晶体管革命:英特尔宣布3-D三栅极晶体管进入量产
查看评论 发表评论2011年05月05日 16:11分 作者:网界网 周源 来源:CNW.com.cn
关键字:英特尔 3-D三栅极晶体管 Ivy Bridge
很多人都听说过著名的摩尔定律,即晶体管密度大约每18个月便会增加一倍,同时其功能和性能将提高,成本则会降低。40年来,摩尔定律已经成为半导体行业的基本商业模式。然而,随着处理器制程的不断提高,延续摩尔定律也变得越来越困难。
事实上,英特尔的科学家早在2002年就发布了三栅极晶体管设计,接着是单鳍片晶体管展示(2002年)、多鳍片晶体管展示(2003年)、三栅极SRAM单元展示(2006年)、三栅极后栅极(RMG)工艺开发(2007年),直至今日方才真正成熟。这一突破的关键之处在于,Intel可将其用于大批量的微处理器芯片生产流水线,而不仅仅停留在试验阶段。摩尔定律也有望继续保持活力。
不过,在英特尔高级院士马博(Mark Bohr)看来:"3-D三栅极晶体管实现了前所未有的性能提升和能耗节省,这一里程碑的意义要比单纯跟上摩尔定律的步伐更深远。低电压和低电量的好处,远远超过我们通常从一代制程升级到下一代制程所得到的好处。它将让产品设计师能够更加灵活地将现有设备创新的更智能,并且有可能开发出全新的产品。"
ARM王位难保?
在记者看来, 尽管3-D 三栅极晶体管在性能上实现了惊人的37%的提升,但其在能耗上的提升,可能对英特尔的未来的影响更深远,甚至可能改变整个移动互联处理器市场格局。
当前,在手持设备和平板电脑处理器领域,ARM占据了90%的市场,可谓当之无愧的老大,而ARM芯片的主要优势就是低能耗。英特尔一直借凌动处理器来进攻该市场,但效果并不是特别理想。主要的理由也就是能耗逊色于ARM芯片。如今,3-D 三栅极晶体管实现了前所未有的低能耗,势必对ARM芯片的王者地位造成巨大挑战。在发布会现场,记者曾经向英特尔半导体(大连)有限公司柯必杰(kirby Jefferson)求证过基于3-D 三栅极晶体管的22奈米芯片与ARM芯片之间能耗孰优孰劣的问题。柯必杰回答说:"我还不能给你具体数据,但我们英特尔内部有实验比对数据,我只能说我们的处理器无论是性能还是能耗都有极大的优势。"
不过,英特尔表示,会优先生产基于3-D 三栅极晶体管的服务器和台式机芯片。柯必杰表示那毕竟是目前英特尔的主要领域,无疑,3-D 三栅极晶体管将使得英特尔在22纳米甚至14纳米时代保持巨大的领先优势。
可以预见的是,不久的将来,我们将迎来更轻更薄更高性能也更加环保的各种电子设备。总之,这将又是一场可能影响我们整个社会的技术革命。
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