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2008-04-15 10:49    文章来源:网界网

IBM水冷集群技术05

作者:CNW.com.cn


【CNW.com.cn 专稿】

IBM水冷集群技术05

IBM研究部的水冷芯片: IBM苏黎世研究实验室的科学家们正在研制下一代水冷技术,将冷水引至计算机最热的部位,直达芯片本身,然后在水温达到最高时将其通过管道引离芯片进行再利用。如图所示,这是一组机架内的芯片,冷水进入带走热量,然后变热的水又被引导而出。

责任编辑:刘欣灵

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