同为巴塞罗那处理器，但是此巴塞罗那非彼巴塞罗那。去年9月10日的发布的巴塞罗那可以称为第一版，如今发布的服务器新品所采用的是第三版的巴塞罗那。据记者了解，第三版在体系结构上与前两版没有什么不同，但是在生产制造的规格和参数指标上，前两版达不到服务器厂商的要求。

也许有些用户还记得，AMD在去年的12月承认了巴塞罗那四核处理器存在一个可能导致处理器锁死的缺陷，其TLB（Translation Look-aside Buffer）有一个漏洞，可引发系统问题。AMD为此发布了一款BIOS补丁软件。巴塞罗那的跳票，给AMD带来很大影响。有分析人士指出，来自英特尔的强大竞争压力，导致AMD在服务器芯片市场上节节败退。为了扭转不利的局面，巴塞罗那处理器操之过急，在规格设计上出现了种种的问题。另外，在产能上的不足，也影响AMD的发展。以45nm技术为例，英特尔产品已经投产，而AMD要在明年才会发布基于45nm的产品。如今巴塞罗那处理器都是基于65nm制程工艺制造的。

对于第三版的巴塞罗那，惠普表示已经达到了惠普服务器设计制造的要求。另外，第三版的巴塞罗那具有独特的特点，这些特点给用户提供了新的选择。据记者了解，对于巴塞罗那，AMD主要强调技术优势有这样几点：真四核、AMD Virtualizatio技术和领先的每瓦性能比。据AMD中国区服务器/工作站产品经理梁宏伟介绍，巴塞罗那真四核设计，可以实现核心间更快速的数据共享，而Virtualizatio可以提供更为安全的虚拟化技术。他指出，Virtualizatio在直连架构、快速虚拟化索引（RVI）以及标签式TLB等技术的支持下，可以为虚拟机提供更好的性能。其中，RVI更进一步提供硬件层的快速虚拟化索引，令内存访问性能更高，从而使虚拟化性能提升75％。在多个虚拟机同时运行时，或在内存地址中切换时，标签式TLB可以令Hypervisor知道TLB与虚拟机之间的一一对应关系，从而提高虚拟机性能。另外，AMD其独有的DEV (Device Exclusion Vector)技术，可以在内存中创建保护域，通过拒绝未经授权的内存访问请求，使得设备在未经授权的情况下，不得访问内存页面，实现了在硬件中嵌入安全性，从而提高虚拟机效率。