Rock延迟发布 Sun或将错失市场良机
作者:网界网 祁金华 编译
【CNW.com.cn 专稿】有消息称,Sun公司将会延迟其下一代服务器处理器产品Rock芯片的发布。
Sun公司预期在2008年年底发布此款16核的SPARC 芯片。不过,根据最新的消息,Sun的Rock早期测试版本遇到了一些困难。因此Sun希望在2009年第一季度发布此款芯片。
Sun公司对此传言给出了一点回应:
“Sun公司会继续发展我们多项系统研发,并且早期的Rock芯片在Sun的实验室里面测试得非常好。Rock芯片是一个全新的设计,因此具有其多特性和复杂性,Sun公司已经投入巨资来确保芯片研发成功,同时Sun公司也在整个硬件平台和与之配套的微软系统上,进行一些高级测试。”
不过,针对具体的Rock发布的时间表,Sun公司的发言人并没有给出具体的回复。
某些Sun公司的客户已经收到了不同的信息。根据相关的信息,Sun公司的代表已经有选择地访问了一些客户,给他们展示了更新过的路线图,表示Rock将会在2009年面世。
此外,另外一则新闻表示,Sun公司服务器部门的负责人John Fowler表示,Rock芯片将会在2009年的第二季度发售。
除了发布日期延迟之外,据传Sun公司的研发工程师还被告知在早期的Rock芯片中取消某些重要功能,以便保证Rock芯片的尽快发布。
所有这些对sun公司来说都是坏消息。Sun公司本来期望利用Rock芯片来从其竞争对手Intel和IBM手中获取更多的市场份额。
在2008年的下半年,Intel将会发布四核的安腾芯片。据传,该芯片将会内置内存控制器以及QuickPath互联技术,这两种特性将会带来显著的性能提升。IBM也会不断推广其Power 6芯片的应用,并且正在准备Power6+的升级版芯片。
Rock的设计要比Intel和IBM的产品远为激进,被设计用来针对多线程的应用,能够支持极大的内存数量。
不过,SUn向来在芯片领域产品交付方面有着不好的口碑。实际上,其UltraSPARC v芯片因为不断地延迟,而导致该项目被最终取消,并且最后基于富士通的芯片来制造服务器。已经发布的Niagara I与Niagara II是Sun的新一代低端服务器芯片,不足以在市场上构成广泛的吸引力和影响力。
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