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2007-11-02 04:31    文章来源：网界网

不断进步的CPU生产工艺

作者：pcself

6、小结

让我们简单回顾一下：提高晶圆尺寸和提高蚀刻精度可以让CPU容纳更多的晶体管，同时也维护着摩尔定律。但在0.18mm工艺后，由于漏电等其他原因引起的功耗、发热等因素，让单纯提高这两项工艺没有实际价值。

紧接着，一次次的技术革新开始了，各大公司开始研究新技术、新材料，提出新的解决方案。SOI技术将在90纳米以及更细微的制造技术上发挥作用，来缓解泄漏、提高晶体管性能。芯片互连层将由Low K材料完成，门和通道之间的绝缘层将由High K材料完成，它们能有效提高电气性能。新的元素（如诸元素）将会使晶体管的性能进一步提高。为了承载未来的CPU，新的封装技术也蓄势待发。未来还将改革晶体管结构。

以上就是当今CPU的生产工艺概述及展望，这些激动人心的技术是芯片产业在摩尔定律的引导下不断创造、发明的；同时它们也支撑着摩尔定律奇迹般地跨越了一个又一个障碍，形成相辅相成的关系。

但由于CPU架构障碍，处理器成倍增加的晶体管数量并不能转化为成倍增长的性能。从现在的情况开来，摩尔定律将会在某一天失去作用，已经有人认识到了这一点，并开始谈论如何对处理器架构进行彻底的改进，这是一件令人高兴的事。CPU性能的增长也不能永远依赖增加晶体管数量，其架构设计也是当今芯片产业的一个热门话题。下面，我们将关注重点转移到这里，让理性的分析再度引导我们走进各种CPU架构。

文章来源：flashcom

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责任编辑：张鑫

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